vivo推出X100旗艦手機率先採用聯發科天璣9300晶片挑戰高跑分！

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vivo持續以創新黑科技驚艷市場，今(11/6)日宣布與聯發科技攜手合作，最新X100旗艦手機將搭載聯發科技最新AI旗艦晶片-天璣9300，預計為市面首款搭載最強晶片的旗艦手機。天璣9300擁有全新架構設計，透過提升CPU與GPU效能、AI語言大模型於邊緣端運算，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表現，CPU峰值性能相較上一代提升40%，功耗節省33%；GPU峰值性能提升46%，相同性能下功耗節省40%，將為智慧手機帶來令人驚歎的運算力。聯發科技特有的記憶體硬體壓縮技術NeuroPilot Compression，可更高效利用記憶體頻寬，大幅減少AI大型語言模型對終端記憶體的佔用，賦予大型生成式AI模型更加全面的能力。即將面市的vivo X100於聯發科技天璣9300的加持下，將從終端生成式AI、遊戲、影像等方面提供旗艦手機全新體驗。

 

天璣9300性能指標傲視群雄，通過精準的AI演算法，大幅提升手機性能。vivo台灣總經理陳怡婷表示，「vivo很榮幸再度攜手晶片大廠聯發科技，並首次將業界最強天璣9300應用在vivo X100旗艦機種中，除了天璣9300超強晶片外，X100更搭載全新獨家影像技術，在眾多技術的加持下，vivo X100絕對是X系列重大里程碑。」vivo X100系列將於11月13日於北京正式發表，台灣預計於2023 12月中下旬面市。

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