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vivo推出X100旗艦手機率先採用聯發科天璣9300晶片挑戰高跑分!

vivo持續以創新黑科技驚艷市場,今(11/6)日宣布與聯發科技攜手合作,最新X100旗艦手機將搭載聯發科技最新AI旗艦晶片-天璣9300,預計為市面首款搭載最強晶片的旗艦手機。天璣9300擁有全新架構設計,透過提升CPU與GPU效能、AI語言大模型於邊緣端運算,提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表現,CPU峰值性能相較上一代提升40%,功耗節省33%;GPU峰值性能提升46%,相同性能下功耗節省40%,將為智慧手機帶來令人驚歎的運算力。聯發科技特有的記憶體硬體壓縮技術NeuroPilot Compression,可更高效利用記憶體頻寬,大幅減少AI大型語言模型對終端記憶體的佔用,賦予大型生成式AI模型更加全面的能力。即將面市的vivo X100於聯發科技天璣9300的加持下,將從終端生成式AI、遊戲、影像等方面提供旗艦手機全新體驗。

 

天璣9300性能指標傲視群雄,通過精準的AI演算法,大幅提升手機性能。vivo台灣總經理陳怡婷表示,「vivo很榮幸再度攜手晶片大廠聯發科技,並首次將業界最強天璣9300應用在vivo X100旗艦機種中,除了天璣9300超強晶片外,X100更搭載全新獨家影像技術,在眾多技術的加持下,vivo X100絕對是X系列重大里程碑。」vivo X100系列將於11月13日於北京正式發表,台灣預計於2023 12月中下旬面市。