Counterpoint Research 與JazzNews為大家整理2024年MWC重點如下:
高通以AI Hub和下一代Snapdragon X80引領AI發展:
高通,做為全球無線技術的領導者,在2024年世界行動通訊大會 (MWC Barcelona) 引人矚目,展現其致力於推廣AI能力。高通推出了AI Hub,擁有75多個可部署AI的最佳化模型,簡化在通訊、電腦、汽車和基礎設施各項的整合。Snapdragon X80 5G Modem-RF系統採用5G先進技術,是首款完全整合NB-NTN衛星通訊支援的數據機。X80採用專用張量AI加速器,提高傳輸量、服務品質(QoS)、覆蓋範圍、改善延遲、頻譜效率、功耗效率和毫米波束管理。
HMD預告Barbie主題摺疊手機和永續發展的Nokia手機:
HMD身為手機產業重要參與者,在2024年預告了獨特的2024年產品線,以提供懷舊為主題的Barbie摺疊手機且擁有數位排毒功能。與玩具製造商美泰合合作,預計於2024年夏天推出,讓消費者擁有時尚配件同時還可暫時遠離煩擾。另外,HMD發表Nokia手機及兩款HMD智慧手機展現永續發展的承諾,鼓勵用戶延長手機使用及減少電子設備垃圾。
榮耀 (honor) 大展AI至在其生態系統中:
以創新而聞名的榮耀 (honor) 發表採用高通Snapdragon 8 Gen 3處理器的Magic6 Pro智慧手機,搭載MagicOS 8.0,旨在進一步展現AI能力。手機配備了50MP主畫面相機、50MP超廣角鏡頭和180MP長焦距鏡頭。Magic6 Pro智慧手機配備了榮耀 (honor) 的新Falcon攝影系統,展現加速的快門速度和更清晰的圖片。MagicBook Pro 16是榮耀 (honor) 首款具備AI能力的筆記型電腦,強化與其他榮耀 (honor) 設備的互聯性,搭配3K螢幕解析度LCD面板和165Hz螢幕更新率,搭載Intel Core i7 Ultra處理器。
小米發表14系列及相關新機和SU7電動車:
小米在MWC 2024上發布小米先進攝影技術的14系列、搭配高更新率螢幕的Pad 6S Pro平板以及一系列可穿戴設備。而小米SU7電動車搭載高通Snapdragon Auto連接解決方案,擁有令人驚艷電池續航能力,讓小米在豪華電動車市場占據一席之地。
聯發科推出5G RedCap 低功耗物聯平台T300:
聯發科T300做為5G RedCap 低功耗物聯平台。採用M60 5G數據機,支援3GPP Release 17,提高傳輸量、延長電池壽命,且有效改善5G RedCap設備開發成本。根據Counterpoint的預測,到2030年,5G RedCap(包括eRedCap)模組預計將占總IoT無線通訊模組出貨量的四分之一。
以下為 JN 編輯彙整資訊:
HTC於MWC 2024展示全方位5G、XR和元宇宙消費者及商用生態圈 同步推出企業VIVE XR Elite 商業版
HTC於2024世界行動通訊大會(MWC Barcelona 2024 ; 以下簡稱:MWC 2024)上展出多項5G、XR及元宇宙最新技術,展現HTC 持續擘建完整的元宇宙消費者及商用生態圈決心。此外,同時並宣布推出全新的VIVE XR Elite商業版,增加支援基於位置的實景應用套件,並將廣受讚譽的 XR頭戴裝置與 VIVE商業保修和VIVE Business+軟體管理及服務解決方案相結合,協助企業一站式便利且高效管理 XR設備,輕鬆順利地執行各類 XR 應用。
高通以突破性的創新徹底革新AI與連接領域的未來
AI、5G和Wi-Fi領域的突破性進展將加速數位轉型,推動新一波的經濟成長,同時將AI和連接能力的融合引進新的領域。
高通總裁暨執行長Cristiano Amon表示:「生成式AI的未來是混合式的,藉由裝置上智慧與雲端攜手,以提供最佳的效能和效率,並將利用最優的連接能力協助生成式AI在雲端、邊緣和裝置上規模化與擴展。藉由我們領先的AI、運算和連接解決方案,高通正使生態系能夠構想、開發和商業化從PC、智慧型手機到汽車等各種裝置的使用案例和領先產品,進而打造一個智慧運算無所不在的世界。」
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