AMD 於今（5/23）日在2022年台北國際電腦展（COMPUTEX）中，董事長暨執行長蘇姿丰博士揭示即將推出的Ryzen 7000系列桌上型處理器，憑藉全新的“Zen 4”架構，將在2022年秋季上市時帶來顯著的效能提升。此外，蘇姿丰博士也展示AMD在行動市場的強勢成長與動能，在預計有超過200款搭載Ryzen 6000系列處理器的超輕薄、遊戲和商用筆電設計中，目前已經推出或發表了超過70款。此外，AMD高階主管發表Ryzen行動產品陣容的最新成員“Mendocino”、最新的AMD智慧技術SmartAccess Storage，以及全新AM5平台的更多細節，包括各大主機板製造商的鼎力支援。
AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士展示全新AMD Ryzen 7000系列桌上型處理器
AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示，我們在COMPUTEX 2022上展示各大PC供應商在超輕薄、遊戲與商用筆電中持續擴大採用擁有領先業界效能與電池續航力的Ryzen 6000系列行動處理器。藉由即將推出的AMD Ryzen 7000系列桌上型處理器，我們將透過新一代5奈米製程“Zen 4”架構為桌上型市場注入更多領先優勢，並為遊戲玩家與創作者提供無與倫比的高效能運算體驗。
AMD Ryzen 7000系列桌上型處理器
全新Ryzen 7000系列桌上型處理器採用超高效率的5奈米製程“Zen 4”架構打造，持續擴展Ryzen 5000系列桌上型處理器的創新與領先效能。新款處理器每個核心配置容量加倍的L2快取，並配備更高的時脈速度，單執行緒效能可望比前一代提升超過15%，帶來頂尖的桌上型PC體驗註1。在主題演講中展示的Ryzen 7000系列桌上型處理器量產前工程樣品，能夠全程以5.5 GHz的時脈速度運行3A級遊戲大作；另外在Blender多執行緒渲染工作負載的效能也比Intel Core i9-12900K高出30%以上註2。
除了全新“Zen 4”運算晶片，Ryzen 7000系列處理器也搭載全新6奈米製程的I/O晶片，內建基於AMD RDNA™ 2的繪圖引擎，採用AMD Ryzen行動處理器的全新低功耗架構，並能夠支援DDR5和PCI Express® 5.0等最新記憶體和連接技術，以及支援多達4個顯示器。
AMD全球副總裁暨客戶端通路業務總經理David McAfee分享全新AMD Socket AM5插槽平台
AMD Socket AM5插槽平台
全新AMD Socket AM5插槽平台為要求最嚴苛的狂熱級遊戲玩家提供先進的連接性。全新插槽採用1718針腳LGA設計，支援高達170瓦TDP的處理器、雙通道DDR5記憶體及全新SVI3電源基礎架構，為Ryzen 7000系列處理器挹注領先業界的全核效能。AMD Socket AM5插槽配備業界最多的24條PCIe 5.0通道，使其成為最快、最大、最高擴充性的桌上型平台，支援新一代及更高等級的儲存裝置與顯示卡。
AM5系列具有三個等級的主機板：
· X670 Extreme：支援PCIe 5.0的兩個顯示卡插槽和一個儲存插槽，帶來最強大的連接性和極致的超頻能力。
· X670：支援PCIe 5.0的一個儲存插槽及選配的顯示卡支援，滿足狂熱級玩家所追求的超頻功能。
· B650：支援PCIe 5.0的儲存裝置，專為講究效能的使用者量身設計。
華擎、華碩、映泰、技嘉、微星等合作夥伴廠商預計將推出涵蓋上述三種晶片組的主機板型號， Crucial、美光、群聯等眾多合作夥伴也將推出PCIe 5.0儲存解決方案。
AMD Ryzen行動產品陣容持續擴大
全新“Mendocino”處理器為兼具效能及價值的完美組合，將提供出色的日常效能，建議售價預計為399美元至699美元。採用“Zen 2”核心並內建基於RDNA 2架構的顯示核心，全新處理器設計旨在提供價格範圍內最佳的電池續航力和效能，讓使用者能以極具吸引力的價格充分釋放他們的筆電效能。
AMD全球副總裁暨OEM客戶端運算業務總經理Jason Banta展示Mendocino處理器
首批採用全新“Mendocino”處理器的系統將由OEM合作夥伴廠商於2022年第4季推出。
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