Apple 今日發布 M3、M3 Pro 和 M3 Max 三款晶片，搭載突破性技術，可大幅提昇 Mac 的效能並釋放新功能。這三款為首次以領先業界的 3 奈米製程技術製造的個人電腦晶片，讓更多電晶體封裝到更小的晶片中，同時提高速度和效率。M3、M3 Pro 和 M3 Max 晶片共同呈現了自 M1 系列晶片首次亮相以來，專為 Mac 設計的 Apple 晶片所取得的重大進展。
M3 系列晶片以領先業界的 3 奈米製程技術所打造，延續 Apple 晶片的極速創新。
M3 系列晶片配備新一代 GPU，這是 Apple 晶片繪圖處理架構歷來最大的躍升。新一代 GPU 速度更快、效率更高，並推出動態快取新技術，同時首次為 Mac 帶來硬體加速光線追蹤和網格著色等全新算圖功能。算圖速度現在比 M1 系列晶片快了 2.5 倍1；CPU 效能核心和節能核心分別比 M1 中的核心快了 30% 和 50%；神經網路引擎則比 M1 系列晶片快 60%。而且，全新媒體引擎現在支援 AV1 解碼，可透過串流服務提供更有效率、更高品質的影片體驗。M3 系列晶片延續 Apple 晶片的極速創新，為新款 MacBook Pro 和 iMac 帶來大幅升級和全新功能。
M3 的統一記憶體架構提供高頻寬、低延遲，以及無與倫比的能源效率，並支援高達 24GB 的快速統一記憶體。
M3 系列晶片讓硬體加速光線追蹤功能首次登陸 Mac。光線追蹤將光線與場景互動時的屬性進行建模，使 App 能夠打造極其逼真且物理性精確的圖像，與全新繪圖處理架構相結合，專業 App 的處理速度最快可達到 M1 系列晶片的 2.5 倍。遊戲開發者可以使用光線追蹤功能來獲得更精確的陰影和反射效果，進而打造深入的沉浸式環境。此外，全新的 GPU 為 Mac 帶來了硬體加速的網格著色功能，為幾何處理帶來了更強大的能力和效率，並在遊戲和大量繪圖處理 App 中實現了更炫目細緻的場景。這項突破性的 GPU 架構除了實現所有的升級和功能外，也維持了 Apple 晶片傳奇的節能效率。事實上，M3 晶片的 GPU 只需將近一半的功耗即可帶來與 M1 相同的效能，峰值效能更提升高達 65%。
M3 系列晶片內的新一代 GPU 代表著 Apple 晶片繪圖處理架構有史以來最大的躍升，具有動態快取、網格著色和硬體加速光線追蹤等功能。
M3、M3 Pro 和 M3 Max 晶片中的新一代 CPU 對效能和節能核心進行了架構改良。效能核心比 M1 系列晶片的核心最快可達 30%，因此在《Xcode》上編譯和測試數百萬行程式碼的任務執行甚至更快；此外，音樂家可以在《Logic Pro》中操作數百個音軌、外掛模組以及虛擬樂器。節能核心比 M1 最快可達 50%，因此日常任務比以往更快，同時使系統能夠最大限度地延長電池續航力。這些核心共同打造出一款 CPU，可用一半功耗帶來與 M1 相同的多執行緒能，而峰值功耗下的效能卻能提高 35%。
M3 系列晶片的節能核心比 M1 家族的核心最快可達 50%。
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M3 Max 晶片：效能巨大躍升，為最繁重的專業工作而打造
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